(LADI) Ein Verfahren zur Herstellung ultrakleiner Strukturen auf Halbleiterwafern. Die Struktur gibt eine Quarzschablone vor, die als Stempel auf den Wafer aufgesetzt wird. Ein gepulster UV-Laser (Excimerlaser) lässt das Silizium innerhalb 250 ns...
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https://www.computer-automation.de/lexikon/?s=2&k=L&id=16130&page=1
(LADI) Ein Verfahren zur Herstellung ultrakleiner Strukturen auf Halbleiterwafern. Die Struktur gibt eine Quarzschablone vor, die als Stempel auf den Wafer aufgesetzt wird. Ein gepulster UV-Laser (Excimerlaser) lässt das Silizium innerhalb 250 ns schmelzen. Nach Wegnahme des Stempels verbleibt eine Mikrofurche, die etwa 10 n...
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